一起做晶片，誰學到下一代的本事？

想像一張出貨單和一張空白圖紙放在同一張桌上。出貨單上有數量、有交期，還有每家公司負責的零件。空白圖紙才是麻煩的那一張。下次客戶說，機器的速度得再快一點，電卻不能多用，誰能拿起筆，先說出自己想怎麼做？

當年帶回來的，是一群能動手的人

1974 年，時任經濟部長孫運璿與一群官員、工程師和研究人員商談發展積體電路。1976 年，工研院和美國 RCA 簽訂技術移轉合約，派人去學設計、製程、測試與設備。回台後，他們在示範工廠把這些工作接起來。當時的經驗提醒我，一家公司交給你一套技術，跟你能不能在它離開後繼續做，是兩回事。差別在於有沒有人親手試過、出了問題能不能改，以及那個團隊有沒有地方做下一次實驗。 工研院半導體發展史

今天台灣已經有能和別人一起解題的技術。問題也變了。以前要問能不能把技術學回來，現在要問，客戶還在決定題目時，我們有沒有坐在桌邊？

一顆晶片裡，兩邊都得改圖

SK 海力士與台積電在 2024 年宣布合作開發 HBM4 和下一代封裝技術。高頻寬記憶體把多層記憶體疊起來，讓運算晶片能快速取得資料。底下那片邏輯底層晶片負責接通訊號。SK 海力士說，從 HBM4 起要採用台積電的先進邏輯製程做這個底層，也要加強記憶體與邏輯晶片在先進封裝上的整合。這裡談的是兩家公司的分工。HBM4 的記憶體仍由 SK 海力士做，整顆 AI 加速器怎麼設計則還牽涉客戶。 SK 海力士合作公告 · SK 海力士 2026 年技術論壇說明

想像客戶說，封裝的尺寸不能再大，卻要讓資料跑得更快。南韓的記憶體團隊可能得改訊號設計，台灣的邏輯與封裝團隊也可能得重做配置。台灣的機會是趁設計還能動時，提出更容易量產的做法。代價是得把工程師與驗證資源提前放進專案，客戶改規格時還可能重做。南韓的機會是把記憶體從可替換的零件，做成客戶早期就要一起規劃的部分。代價是底層製程或封裝一旦牽涉外部夥伴，交期和改版就不能全由自己決定。

這已經有出貨背景。台積電 2026 年第三季財報提到先進製程需求強勁，SK 海力士同季公告則說 HBM4 開始大規模出貨。這兩則公告回答了需求與出貨進度，沒有交代個別客戶採用了哪一套方案，也沒有公開誰能看哪些測試資料。真正到了改版那天，工程師能不能看到失敗原因，能不能把不涉及客戶機密的製程經驗帶到下一案，才決定合作學到了多少。 台積電第三季財報 · SK 海力士第三季財報

合作做一代，競爭下一代

南韓也有另一種路。三星在 2026 年 2 月宣布量產並出貨 HBM4，產品使用自家的記憶體及 4 奈米邏輯底層晶片。三星後來也公開推廣把記憶體、代工和封裝整合起來的方案。對有些客戶，把幾道工作交給同一家公司，有機會少花時間協調。對另一些客戶，分開挑夥伴才能各取所長。兩條路都得經過驗證，還要看實際交付。台灣和南韓可以在一個專案互補，也可以在另一個專案爭取同一個客戶的代工或封裝工作。 三星 HBM4 出貨公告 · 三星整合方案

到了 2027 年，我會看客戶開新案時，誰在規格還能改的時候就被找進來。也會看合作遇到問題時，誰有足夠的測試資料，能說出問題在哪裡、提一個新做法，並說服客戶再試一次。如果下一張訂單少了一半，仍然有人能把學到的方法用在新客戶或新產品上，這波熱潮才有一部分留了下來。

如果你是供應商，會選今年多一張確定的訂單，還是少接一點，換下一代產品從開案就能參與？

收聽對談

收聽〈下一代，誰來畫？〉。M.K.、Dorami 與依史料演繹的孫運璿，從 RCA 技轉談到 HBM4，追問台韓共同交貨後，誰能參與下一代 AI 晶片設計。